聚酯薄膜，特別是以PET（聚對苯二甲酸乙二醇酯）為基材的薄膜，因其卓越的機(jī)械強(qiáng)度、電絕緣性、化學(xué)穩(wěn)定性和透明性，在包裝、電氣電子、印刷和工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。其所應(yīng)用附著力問題一直是影響產(chǎn)品質(zhì)量與功能的關(guān)鍵。本文聚焦于探討聚酯薄膜作為基材時(shí)的附著能力研究現(xiàn)狀，主要包括薄膜表面的化學(xué)特性、常用增強(qiáng)附著手段（如表面處理、涂層）以及影響因素（如濕潤性、粗糙度差），并結(jié)合常見場景分析其界面黏合瓶頸與改進(jìn)方法，最終提升薄膜在包裝及電子復(fù)合材料中的效能展現(xiàn)。